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然而，本轮涨价与以往周期最大的不同在于一个关键变量——HBM（高带宽内存）的爆发式增长。AI芯片（如英伟达H200/B200）对HBM的需求是传统DRAM的数倍甚至数十倍。三大原厂将大量先进制程产能转向HBM，挤占了原本用于生产手机LPDDR（低功耗内存）的产能。这种“结构性短缺”成为本轮涨价的核心推手。
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今年中国智能手机市场正迎来史无前例的全线涨价潮，核心原因来自上游内存与存储芯片成本的急剧攀升，叠加 AI 服务器需求暴涨导致的产能挤压，行业普遍认为 2026 年将成为手机行业的「大涨价元年」。
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